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历史招中标信息94227条
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| Disco晶圆减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | Disco晶圆减薄机 |
| 预算金额： | 115.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看9900其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 本项目采购 Disco晶圆减薄机，1台/套，专门用于碳化硅等硬脆材料的减薄加工，主要用于减薄工艺开发，晶圆制造等科学研究，要求加工后晶圆具有较高的面形和厚度精度，较低的表面粗糙度。 |
| 预计采购时间： | 2025-09 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 陕西****公司
潜在竞争对手: 共
7
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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