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历史招中标信息1829条
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| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金**路﹚设计 | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金**路﹚设计 |
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金**路﹚设计合同 | ||
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| 2024-09-05 00:00:00 | ||
| 92.00% |
1、工程概况：本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)，位于**市**区**镇南拓片区，共包含1条支路，道路等级为城市支路。金**路，起于现状规划二路，中间经金河路、联湖路、联景路，终点接呈祥路，长1390.354米，宽24米。 2、本次招标内容含工程设计[方案设计（不含估算编制）、初步设计（含概算编制）、施工图设计（不含预算编制）、设计咨询、施工配合服务]，以及以上各阶段成果及所有相关基建程序的报批等。具体详见《设计任务书》]。 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：□是/◆否
基本情况
上次中标企业: 广东****公司
潜在竞争对手: 共
47
个, 其中与甲方合作关系紧密的
7 家
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