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历史招中标信息1951条
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| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)设计 | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)设计 | ||
| 正常 | 文件发布人****点击查看**公司 | |
| 2024-10-17 | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)设计合同 | ||
| ****点击查看 | 招标人统一社会信用代码****点击查看0404MA57D3U886 | |
| ****点击查看 | 中标人统一社会信用代码914****点击查看****点击查看926520T | |
| ****点击查看 | 合同金额****点击查看240.00 | |
| ****点击查看 | 合同单位****点击查看 | |
| 1 | 合同签署时间2024-09-05 | |
| 1、符合**市各项总体规划及各片区的控制性详细规划、**市有关规定以及各相关设计规范的要求；设计文件****点击查看建设部《市政公用工程设计文件编制深度规定(2013年版)》所要求的深度；初步设计概算(含项目建设各项费用)不应超过投资估算。****点击查看政府相关部门审批并通过，施工图设计成果验收以审图机构合格证(或专家验收)为准。 | ||
| 1、设计工作范围及内容包括但不限于方案设计(不含估算编制)、初步设计(含工程概算)、施工图设计及各阶段效果图、配合完成概预算财政评审工作、设计文件审查配合和施工配合等后续服务等。具体设计工作内容详见《设计任务书》;\n2、方案设计：提交内审版、送审版及审定版图纸；\n3、初步设计：提交初步设计报告(含概算)及图册，****点击查看政府相关部门的审查、取得批复文件；\n4、施工图设计：提交施工图设计成果，并协助甲方报第三方审图机构审查，取得施工图审查合格证；\n5、施工配合服务：提供施工现场设计服务，参加各项验收等。 | ||
基本情况
上次中标企业: 广东****公司
潜在竞争对手: 共
47
个, 其中与甲方合作关系紧密的
7 家
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