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历史招中标信息1829条
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| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段） | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段） | ||
| 正常 | 文件发布人****点击查看 | |
| 2025-08-13 | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段）建设工程施工合同 | ||
| ****点击查看 | 招标人统一社会信用代码****点击查看0404MA57D3U886 | |
| ****点击查看 | 中标人统一社会信用代码****点击查看0400MA4X43T68H | |
| ****点击查看 | 合同金额****点击查看9285.17 | |
| ****点击查看 | 合同单位****点击查看 | |
| 2 | 合同签署时间2025-02-19 | |
| 工程质量:合格且符合国家、**省、**市现行验收评审标准。 | ||
| 本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)，位于**市**区**镇南拓片区，共包含3条支路，其中金**段，南起八一北路，北至规划八路，建设长度285.221m、宽18m;金河中段，起点接金**路，终点接联湖路，建设长度400.024m，宽18m;八一北路西段，西起于联湖路，中间经金河**段、联景路、终点接呈祥路，建设长度618.939m，宽24m，道路建设总长1304.184m，道路等级均为城市支路。本项目为**工程，建设内容包括:道路工程、地基处理工程、交通工程、安监工程、管线工程(雨水、污水、给水、电力、电信)、照明工程、绿化景观工程等。 | ||
基本情况
上次中标企业: 广东****公司
潜在竞争对手: 共
47
个, 其中与甲方合作关系紧密的
7 家
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