中国电子科技集团数字电磁信息科技园项目(一期)设计施工总承包

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发布于 2025-01-11
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日期:2025-01-11
项目名称:****点击查看集团****点击查看科技园项目(一期)设计施工总承包
建设单位:****点击查看
建设地点:**市**区夏庄街道仙**路以南、天康路以**域
建设规模:本项目位****点击查看办事处仙**路以南,景康路以西,本工程总用地面积59249平方米 ,一期总建筑面积约34027平方米,其中地下建筑面积约8965平方米,地上建筑面积约25062平方米。包含8#楼、9#楼、11#楼和2个门卫工程,同时,购置变配电、电梯、消防安防等设施设备,配套建设室外道路、安装工程、室外铺装、景观绿化、室外管网、土石方开挖及回填、基坑支护及配套设施等工程。详见发包人要求。
第一名:中铁建工****点击查看公司
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第二名:中建三局****点击查看公司
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