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历史招中标信息8455条
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发布日期: 2025-06-23
| 项目编号： | ****点击查看 | 招标人： | 李云 | 项目名称： | ****点击查看8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目室外道路铺装工程专业分包招标任务 |
| 公示期： | 2025-06-23 ~ 2025-06-26 | 联系人： | 李云 | 公司： | ****点击查看集团****点击查看公司****点击查看公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | 186****点击查看3624 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****点击查看招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
| 序号 | 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 |
| 1 | ****点击查看 | 第一中标人 |
| 10 |
基本情况
上次中标企业: 西安****公司
潜在竞争对手: 共
19
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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