关于为【金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）、金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金城北路）占用耕地（水田）耕作剥离方案编制与验收编制服务】公开选取【工程咨询】机构的公告
关于为【金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）、金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金城北路）占用耕地（水田）耕作剥离方案编制与验收编制服务】公开选取【工程咨询】机构的公告
公告信息
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| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段）、**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金**路）占用耕地（水田）耕作剥离方案编制与验收编制服务 | ||
| 无（属于非行政管理的中介服务项目采购） | ||
| 项目概况: **区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段）及**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金**路）位于**市**区**镇**大道南侧、呈祥路西侧，用地面积分别为28908.74平方米、30335.57平方米。建设内容包括道路工程、岩土工程、管线工程、桥涵工程、交通工程、安监工程、照明工程、景观工程等。 本次招标内容为占用耕地（水田）耕作剥离方案编制与验收编制服务。 | ||
| 是 | ||
| 2406-440404-04-01-185372,2406-440404-04-01-434662 | ||
| 投资额（￥186,561,800元） | ||
| 备案要求 | ||
| 备案要求 | ||
| 无 | ||
| 无要求，按照合同双方自行约定 | ||
| 暂不做评估与测算 | ||
| 服务金额：暂定约9.00万元,(其中**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河**段、八一北路西段）服务费约4.5万元；**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金**路）服务费约4.5万元）。包含本次占用耕地（水田）耕作剥离方案编制与验收编制服务费、全部专家评审费、税金、利润等一切费用。合同价综合考虑成果编制范围内全部工作内容、服务承诺、额外服务费及不可预见风险等费用，服务过程中如有存在违约金未及时支付或扣除的，在最终结算时给予扣除。最终的服务费不得超过相关部门批复的金额。 费用支付方式：各项目完成占用耕地（水田）耕作剥离方案编制并通过专家评审后支付至各项目合同暂定价的50%，各项目完成验收报告编制，服务费结算经相关部门审核后，甲方在30个工作日内支付至各项目服务费审核结算价的100%,因政府审计或财政支付程序变化引起的工程款支付期延误的，相关款项支付的日期顺延，乙方不得以此要求任何费用补偿。 | ||
| 否 | ||
| 否 | ||
| 2024-10-24 17:30:00 |
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