金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金河路中段、金河路北段、八一北路西段﹚设计合同

1、本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)，位于**市**区**镇南拓片区，共包含3条支路，道路等级均为城市支路。其中金河**段，南起八一北路，北至规划八路，长359.537米、宽18米；金河路中段，起点接金**路，终点接联湖路，长476.640米，宽18米；八一北路西段，西起于联湖路，中间经金河**段、联景路、终点接呈祥路，长834.754米，宽24米，道路设计总长1670.931米。 2、本次招标内容含工程设计[方案设计（不含估算编制）、初步设计（含概算编制）、施工图设计（不含预算编制）、设计咨询、施工配合服务]，以及以上各阶段成果及所有相关基建程序的报批等。具体详见《设计任务书》]。 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：□是/◆否