金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）合同

[一、本项目建设规模及内容：本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河**段、八一北路西段)，位于**市**区**镇南拓片区，共包含3条支路，其中金**段，南起八一北路，北至规划八路，建设长度285.221m、宽18m；金河中段，起点接金**路，终点接联湖路，建设长度 400.024m，宽18m；八一北路西段，西起于联湖路，中间经金河**段、联景路、终点接呈祥路，建设长度 618.939m，宽24m，道路建设总长1304.184m，道路等级均为城市支路。本项目为**工程，建设内容包括：道路工程、地基处理工程、交通工程、安监工程、管线工程(雨水、污水、给水、电力、电信)、照明工程、绿化景观工程等。 二、本次招标内容为本项目的施工，具体内容详见设计图纸及工程量清单。]。 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：□是/◆否