金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金城北路） 监理合同

[1、工程概况：本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金**路）,位于**市**区**镇南拓片区。金**路，起于现状规划二路，终点接呈祥路，长1390.354m，宽24m，双向四车道，设计速度30km/h，道路等级为城市支路。工程建设内容包括:道路工程、桥梁工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城市、景观工程等。 2、本次招标内容为本项目的监理]。 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：□是/◆否。